Runsemi 掩膜版单片清洗系统 特点
掩膜版单片清洗系统配备多种物理/化学清洗工艺，适用于BIN、PSM、EUV Mask等高阶掩膜版清洗；
系统具有优异的异物去除性能和无图案损伤特性，可提高高阶制程光掩模成品率；
药液采用SPM，SC1，O3W，HDIW清洗；
清洗共计有1MHz~3MHz兆声波，二流体，毛刷清洗。
● 掩膜尺寸: 6"（6025） ；
● 设备环境: ISO Class1 ;
● 清洗方式: 双面清洗 ；
● 适用制程: ≤14nm ；
