ASML TWINSCAN系列核心特点
双工件台（TWINSCAN）技术
同步操作：两个工件台并行工作，一个进行曝光时，另一个完成晶圆的对准和测量，大幅提升产能（可达200+片/小时）。
高精度：套刻精度（Overlay）可达纳米级，确保多层电路精准对准。
光源类型与制程节点
干式光刻（Dry Lithography）：如使用KrF（248nm）或i-line（365nm）光源，适用于成熟制程（如180nm及以上节点）。
● 分辨率：~110-130nm（取决于工艺和掩模技术）。
● 套刻精度：<10nm。
● 产能：150-200片晶圆/小时（300mm晶圆）。
● 应用领域成熟工艺芯片和存储芯片
