TwinScan XT:1400F DUV光刻机特点
双工件台 ArF 光刻系统，专为 65 纳米分辨率的 200mm 和 300mm 晶圆设计;
采用0.65-0.93 数值孔径的卡尔蔡司镜头与 AERIAL E 照明系统；
该系统具备全面的焦点控制能力（尤其针对边缘芯片），配合 45 瓦 ArF 激光器，可实现每小时 133 片 300mm 晶圆或 165 片 200mm 晶圆的处理能力；
● 波长：193nm；
● 数值孔径: 0.65~0.93；
● 分辨率: 65nm；
● 关键尺寸均匀性(CDU): 6.5nm；
● 单机套刻精度: 6nm;
● 产能: 133片/小时(基于每片晶圆125次曝光)。
